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微带隔离器
微带环行器
微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间
磁屏蔽微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间

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   微带环行隔离组件 
微带环行隔离组件(中间共用)8.0~12.0GHz

发布时间:2015-5-20 9:37:47 
产品特点 
    共用端口位于中间; 
    8.0~12.0GHz宽带产品相对带宽达40%; 
    尺寸小,适合于微波集成电路; 
    高度低,总高度不超过2mm; 
    重量轻,重量小于0.5g; 
    一致性好; 
    工作温度:-55~+85℃。  
典型应用 
    相控阵雷达; 
    航空和航天; 
    电子对抗; 
    微波通讯。    
产品概述 
    微带环行隔离组件主要应用于相控阵雷达中的T/R(接收/发射)模块中,在其他微波通讯中也得到广泛的应用。三个端口分别连接发射、接收和共用天线,使微波射频信号有序地进行发射与接收,且接收与发射端相互隔离,提高了系统的稳定性。 
    产品的尺寸小、高度低、重量轻和一致性好,非常适合应用于微波混合集成电路和微波模块中。
电性能表

型号

频率范围
(GHz)

带宽

正向损耗(dB)

反向损耗(dB)

驻波

工作温度
(℃)

2-1

1-3

1-2

2-3

3-1

3-2

ZDM2-8393D-1

8.3-9.3

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM2-9096D-1

9.0-9.6

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM2-95105D-1

9.5-10.5

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM2-100110D-1

10.0-11.0

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM2-110120D-1

11.0-12.0

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM2-80120D-1

8.0-12.0

FULL

0.7

1.2

14

14

26

14

1.35

-55~+85

产品尺寸

选型须知

工作频率: 用户选型时请给出具体工作频率范围,以便我们可以为您量身订做出满足您需要的高性能、高可靠性产品。
工作温度: “电性能表”中产品型号默认的工作温度为-55~+85℃,另外工作温度还有:-40~+70℃、-10~+60℃可选,不同温度下产品的性能指标和价格也不相同。


极限参数

序号

名称

参数

说明

1

通过功率

峰值15W,20%

1)该功率为通用产品的参数,设计保障,也可随用户整机考核。
2)可根据用户需求订制大功率的产品。

2

反射功率

连续值3W

3

储存温度

-65~+125℃

 


装配示意图
推荐装配间隙:应尽量缩小产品与陶瓷 基片之间装配缝隙,典 型值:0.05~0.10mm。

注意事项

储      存: 产品必需在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。
常规操作: 在净化环境中,取用产品必须带无尘指套或使用精密镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。
清洁处理: 产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。
安装操作: ◆烧结工艺,产品安装推荐使用183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片(熔点温度为183℃),使用加热台进行烧结,产品在210℃下停留时间不超过30秒,观察焊锡充分熔化后取下。
◆粘接工艺,点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化时间在150℃下不超过2小时。
引线连接: 键合金丝推荐采用25μm,热超声键合温度100~150℃,球形键合劈刀压力30~55gf,锲形键合劈刀压力15~25gf

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