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微带隔离器
微带环行器
微带环行隔离组件
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磁屏蔽微带环行隔离组件
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   微带隔离器 
微带隔离器7.0~9.5GHz

发布时间:2015-5-13 22:42:02 
产品特点
尺寸小,适合于微波集成电路;
高度低,总高度不超过3.5mm;
重量轻,重量小于0.8g;
一致性好;
工作温度:-55~+85℃。
典型应用
雷达和电子对抗;
航空和航天;
微波通讯;
微波测试及测量。
产品概述
微带隔离器在微波系统中主要起到级间去耦、阻抗匹配、信号调试处理以及单向传输等功能,具有尺寸小、重量轻和一致性好等特点,特别适用于微波混合集成电路。
覆盖频率为7.0~9.5GHz的微带隔离器,通用产品的相对带宽为10%~20%。常温下损耗小于0.4dB,全温下损耗小于0.5 dB。
电性能表

型号

频率范围
(GHz)

带宽

正向损耗
(dB)

反向损耗
(dB)

驻波

工作温度
(℃)

ZIM3-7075

7.0-7.5

FULL

0.5

20

1.25

-55~+85

ZIM3-7580

7.5-8.0

FULL

0.5

20

1.25

-55~+85

ZIM3-8085

8.0-8.5

FULL

0.5

20

1.25

-55~+85

ZIM3-7595

7.5-9.5

FULL

0.6

18

1.30

-55~+85


产品尺寸


选型须知
工作频率:用户选型时请给出具体工作频率范围,以便我们可以为您量身订做出满足您需要的高性能、高可靠性产品。
工作温度:“电性能表”中产品型号默认的工作温度为-55~+85℃,另外工作温度还有:-40~+70℃、-10~+60℃可选,不同温度下产品的性能指标和价格也不相同。
极限参数

序号

名称

参数

说明

1

通过功率

峰值15W,20%

1)该功率为通用产品的参数,设计保障,也可随用户整机考核。
2)可根据用户需求订制大功率的产品。

2

反射功率

连续值3W

3

储存温度

-65~+125℃

装配示意图
推荐装配间隙:应尽量缩小产品与陶瓷基片之间装配缝隙,典型值:0.05~0.10mm。


注意事项
储       存:
产品必需在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。
常规操作:在净化环境中,取用产品必须带无尘指套或使用精密镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。
清洁处理:产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。
安装操作:◆烧结工艺,产品安装推荐使用183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片(熔点温度为183℃),使用加热台
                进行烧结,产品在210℃下停留时间不超过30秒,观察焊锡充分熔化后取下。 
                ◆粘接工艺,点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化时间在150℃下不超过
                2小时。
引线连接:键合金丝推荐采用25μm,热超声键合温度100~150℃,球形键合劈刀压力30~55gf,锲形键合劈刀压力15~
                25gf。
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