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微带隔离器
微带环行器
微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间
磁屏蔽微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间

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   磁屏蔽微带环行隔离组件 
磁屏蔽微带环行隔离组件(共用端侧面)8.0~12.0GHz(2)

发布时间:2015-5-11 23:30:12 
产品特点
共用端口位于侧边;
磁屏蔽可有效屏蔽静态磁场及电磁场的相互干扰;
8.0~12.0GHz宽带产品相对带宽达40%;
尺寸小,适合于微波集成电路;
重量轻,重量小于0.8g;
一致性好。
典型应用
相控阵雷达;
航空和航天;
电子对抗;
微波通讯。
产品概述
    微带环行隔离组件主要应用于相控阵雷达中的T/R(接收/发射)模块中,在其他微波通讯中也得到广泛的应用。三个端口分别连接发射、接收和共用天线,使微波射频信号有序地进行发射与接收,且接收与发射端相互隔离,提高了系统的稳定性。
    产品采用了全磁屏蔽结构,实现了:1)偏置磁场通过底板和屏蔽罩形成了闭合回路,避免由于漏磁所带来的不稳定性;2)将组件自身的微波电磁场屏蔽在屏蔽罩内,避免与周围电磁场相互干扰,提高了T/R模块稳定性。
    产品的尺寸小、高度低、重量轻和一致性好,非常适合应用于微波混合集成电路和微波模块中。
电性能表

型号

频率范围

(GHz)

带宽

正向损耗(dB)

反向损耗(dB)

驻波

工作温度

(℃)

2-1

1-3

1-2

2-3

3-1

3-2

ZDM4-8393D

8.3-9.3

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM4-9096D

9.0-9.6

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM4-95105D

9.5-10.5

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM4-100110D

10.0-11.0

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM4-110120D

11.0-12.0

FULL

0.5

0.9

20

20

30

20

1.25

-55~+85

ZDM4-80120D

8.0-12.0

FULL

0.7

1.2

14

14

26

14

1.35

-55~+85


产品尺寸


选型须知
工作频率:用户选型时请给出具体工作频率范围,以便我们可以为您量身订做出满足您需要的高性能、高可靠性产品。
工作温度:“电性能表”中产品型号默认的工作温度为-55~+85℃,另外工作温度还有:-40~+70℃、-10~+60℃可选,不同温度下产品的性能指标和价格也不相同。
极限参数

序号

名称

参数

说明

1

通过功率

峰值15W,20%

1)该功率为通用产品的参数,设计保障,也可随用户整机考核。

2)可根据用户需求订制大功率的产品。

2

反射功率

连续值3W

3

储存温度

-65~+125℃


装配示意图


推荐装配间隙:应尽量缩小产品与陶瓷基片之间装配缝隙,典型值:0.05~0.10mm。
注意事项
储      存:产品必需在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。
常规操作:在净化环境中,取用产品必须带无尘指套或使用精密镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。
清洁处理:产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。
安装操作:◆烧结工艺,产品安装推荐使用183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片(熔点温度为183℃),使用
                加热台进行烧结,产品在210℃下停留时间不超过30秒,观察焊锡充分熔化后取下。
                ◆粘接工艺,点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化时间在150℃下
                不超过2小时。
引线连接:▲锡焊法,将安装了隔离器的盒体放置在120℃加热板上预热,再将预压成一定弧度的镀金铜箔连接线搭接涂
                 有助焊剂的微带线上,推荐选用183℃的Sn63Pb37,使用尖电烙铁依次对连接线进行焊接,焊接时间不超
                 过2秒/次,要求焊锡尽量少且焊点光滑圆润。
                ▲键合法,键合金丝推荐采用25μm,热超声键合温度100~150℃,球形键合劈刀压力30~55gf,锲形键合
                 劈刀压力15~25gf
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