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微带隔离器
微带环行器
微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间
磁屏蔽微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间

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   微带环行隔离组件 
微带环行隔离组件(侧面共用) 5.0~6.0GHz

发布时间:2015-5-11 22:52:46 
产品特点
  共用端口位于侧边;
  8.0~12.0GHz宽带产品相对带宽达40%;
  尺寸小,适合于微波集成电路;
  高度低,总高度不超过4mm;
  重量轻,重量小于4.0g;
  一致性好;
 工作温度:-55~+85℃。
典型应用
  相控阵雷达;
  航空和航天;
  电子对抗;
  微波通讯。
产品概述
微带环行隔离组件主要应用于相控阵雷达中的T/R(接收/发射)模块中,在其他微波通讯中也得到广泛的应用。三个端口分别连接发射、接收和共用天线,使微波射频信号有序地进行发射与接收,且接收与发射端相互隔离,提高了系统的稳定性。
产品的尺寸小、高度低、重量轻和一致性好,非常适合应用于微波混合集成电路和微波模块中。
电性能表
型号
频率范围
(GHz)
带宽
正向损耗(dB)
反向损耗(dB)
驻波
工作温度
(℃)
2-1
1-3
1-2
2-3
3-1
3-2
ZDM2-5055
5.0-5.5
FULL
0.5
0.9
20
20
30
20
1.25
-55~+85
ZDM2-5258
5.2-5.8
FULL
0.6
1.0
20
20
30
20
1.25
-55~+85
ZDM2-5359
5.3-5.9
FULL
0.6
1.0
20
20
30
20
1.25
-55~+85
产品尺寸

 
选型须知
工作频率:用户选型时请给出具体工作频率范围,以便我们可以为您量身订做出满足您需要的高性能、高可靠性产品。
工作温度:“电性能表”中产品型号默认的工作温度为-55~+85℃,另外工作温度还有:-40~+70℃、-10~+60℃可选,不同温度下产品的性能指标和价格也不相同。
极限参数
序号
名称
参数
说明
1
通过功率
峰值20W,20%
1)该功率为通用产品的参数,设计保障,也可随用户整机考核。
2)可根据用户需求订制大功率的产品。
2
反射功率
连续值3W
3
储存温度
-65~+125℃
 
装配示意图
推荐装配间隙:应尽量缩小产品与陶瓷基片之间装配缝隙,典型值:0.05~0.10mm。

注意事项
储      存:产品必需在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。
常规操作:在净化环境中,取用产品必须带无尘指套或使用精密镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。
清洁处理:产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。
安装操作:◆烧结工艺,产品安装推荐使用183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片(熔点温度为183℃),使用
                加热台进行烧结,产品在210℃下停留时间不超过30秒,观察焊锡充分熔化后取下。
                ◆粘接工艺,点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化时间在150℃下
                不超过2小时。
引线连接:▲锡焊法,将安装了隔离器的盒体放置在120℃加热板上预热,再将预压成一定弧度的镀金铜箔连接线搭接涂
                 有助焊剂的微带线上,推荐选用183℃的Sn63Pb37,使用尖电烙铁依次对连接线进行焊接,焊接时间不超
                 过2秒/次,要求焊锡尽量少且焊点光滑圆润。
                ▲键合法,键合金丝推荐采用25μm,热超声键合温度100~150℃,球形键合劈刀压力30~55gf,锲形键合
                 劈刀压力15~25gf
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