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微带隔离器
微带环行器
微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间
磁屏蔽微带环行隔离组件
    共用端位于侧面
    共用端位于中间

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   微带环行器 
微带环行器3.2~4.0GHz

发布时间:2015-5-11 22:47:44 
产品特点
   尺寸小,适合于微波集成电路;
   高度低,总高度不超过5.5mm;
   重量轻,重量小于4.0g;
   一致性好;
   工作温度:-20~+65℃。
典型应用
   雷达和电子对抗;
   航空和航天;
   微波通讯;
   微波测试及测量。
产品概述
微带环行器在微波系统中主要起到信号调试处理、单向传输等功能,具有尺寸小、重量轻和一致性好等特点,特别适用于微波混合集成电路。
覆盖频率为3.2~4.0GHz的微带环行器,通用产品的相对带宽为10%~25%,常温下损耗小于0.4dB,全温下损耗小于0.5 dB。
电性能表
型号
频率范围
(GHz)
带宽
正向损耗
(dB)
反向损耗
(dB)
驻波
工作温度
(℃)
ZCM3-3135
3.1-3.5
FULL
0.4
20
1.20
-20~+65
ZCM3-3236
3.2-3.6
FULL
0.4
20
1.20
-20~+65
ZCM3-3740
3.7-4.0
FULL
0.4
20
1.20
-20~+65
ZCM3-3140
3.1-4.0
FULL
0.6
18
1.30
-20~+65
产品尺寸

 
选型须知
工作频率:用户选型时请给出具体使用的工作频率范围,以便我们可以为您量身订做满足您需要的高性能、高可靠性产品。
工作温度:产品的工作温度默认为“电性能表”中所示的工作温度为-20~+65℃,另外产品选用的工作温度有-10~+60℃,不同温度下产品的性能指标和价格也不相同。
极限参数
序号
名称
参数
说明
1
通过功率
峰值30W,20%
1)该功率为通用产品的参数,设计保障,也可随用户整机考核。
2)可根据用户需求订制大功率的产品。
2
反射功率
连续值3W
3
储存温度
-65~+125℃
 
装配示意图
 
推荐装配间隙:应尽量缩小产品与陶瓷基片之间装配缝隙,典型值:0.05~0.15mm。

注意事项
储      存:产品必需在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。
常规操作:在净化环境中,取用产品必须带无尘指套或使用精密镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。
清洁处理:产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。
安装操作:◆烧结工艺,产品安装推荐使用183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片(熔点温度为183℃),使用
                加热台进行烧结,产品在210℃下停留时间不超过30秒,观察焊锡充分熔化后取下。
                ◆粘接工艺,点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化时间在150℃下
                不超过2小时。
引线连接:▲锡焊法,将安装了环行器的盒体放置在120℃加热板上预热,再将预压成一定弧度的镀金铜箔连接线搭接涂
                 有助焊剂的微带线上,推荐选用183℃的Sn63Pb37,使用尖电烙铁依次对连接线进行焊接,焊接时间不超
                 过2秒/次,要求焊锡尽量少且焊点光滑圆润。
                ▲键合法,键合金丝推荐采用25μm,热超声键合温度100~150℃,球形键合劈刀压力30~55gf,锲形键合
                 劈刀压力15~25gf
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