微带贴片天线行业持续高增 2025年市场规模将破430亿

在5G-A商用试点启动、智能驾驶渗透率提升及低轨卫星组网提速等多重因素驱动下，中国微带贴片天线行业正保持强劲增长态势。据博研咨询发布的报告显示，2024年行业市场规模已达387.6亿元，同比增长12.3%，预计2025年将攀升至433.5亿元，同比增幅11.8%，展现出技术驱动型产业的鲜明特征。

技术迭代与场景拓展形成双重增长引擎。微带贴片天线凭借结构紧凑、易于集成的优势，在高频段应用中优势显著，当前已形成高频化、集成化、智能化的核心发展方向。企业层面，信维通信在5G MIMO天线小型化领域取得突破，2024年相关业务收入达47.8亿元，同比增长13.9%；盛路通信则实现车载毫米波雷达天线模组量产，2024年出货量达860万单元，同比增幅41.2%，客户覆盖比亚迪、蔚来等主流车企。前沿技术领域同样传来突破，成都团队开发的超低剖面全向天线，通过紧密耦合的圆形阵列设计，将高度压缩至低频波长的0.047，为机载反隐身探测应用提供了关键支撑。

下游应用场景的多元化布局持续释放市场需求。通信基站仍是核心应用领域，2024年占比达48.7%，截至2024年底全国累计建成5G基站超420万个，宏站搭载的多通道有源天线单元（AAU）内含大量微带贴片阵列，直接拉动需求增长。车载领域成为重要增长极，2024年搭载L2级以上自动驾驶功能的新车渗透率达48%，77GHz毫米波雷达系统广泛配置，带动车载微带天线出货量突破1.2亿个，同比增长29.6%，2025年该领域占比预计将提升至23.8%。卫星通信领域加速崛起，星联芯通于2025年4月圆满完成46套二维电扫相控阵车载终端交付，其超低剖面设计可适配复杂移动场景，而航天恒星科技的北斗三号配套微带天线2024年交付量超120万套，广泛应用于测绘、电力授时等领域。

产业格局呈现区域集聚与头部集中特征。区域分布上，华东地区为核心集聚区，2024年产值达168.3亿元，占全国总量的43.4%；华南地区依托珠三角通信设备制造基础紧随其后，产值112.5亿元，占比29.0%，且受车载雷达需求拉动，2025年预计增速达14.6%，领先全国。企业竞争中，行业形成多元化分工格局：通宇通讯聚焦基站侧市场，2024年相关产品销售额36.2亿元，占其天线总收入的72.1%；航天恒星科技则在特种高端市场占据优势，成为卫星导航领域主力供应商。

行业发展仍面临挑战，上游高端介质基板材料国产化率偏低，Rogers等海外品牌仍占据主导，同时还面临原材料成本波动、国际供应链不确定性及高端人才短缺等问题。但随着《新型信息基础设施发展三年行动计划》等政策支持，以及山东华翼微电子、南通越亚半导体等企业在封装基板领域的国产替代突破，行业有望持续向高附加值环节攀升。展望未来，在5G-A深化、低空经济及6G预研等因素加持下，通信、车载、卫星三大场景将持续释放潜力，推动行业实现高质量增长。